창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRU2009-150Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRU2009 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRU2009 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRU2009.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRU2009 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 15µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | 300mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.37옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRU2009-150Y | |
관련 링크 | SRU2009, SRU2009-150Y 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RE1206FRE0734KL | RES SMD 34K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0734KL.pdf | |
![]() | SFR25H0001820FR500 | RES 182 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001820FR500.pdf | |
![]() | 82801HH | 82801HH INTEL BGA | 82801HH.pdf | |
![]() | NRE-HL472M25V16x40F | NRE-HL472M25V16x40F NIC DIP | NRE-HL472M25V16x40F.pdf | |
![]() | 3859A | 3859A LINEAR SMD or Through Hole | 3859A.pdf | |
![]() | NCV78L12ABDR2G | NCV78L12ABDR2G ON SMD or Through Hole | NCV78L12ABDR2G.pdf | |
![]() | VY2259-3 | VY2259-3 PHILIPS PLCC | VY2259-3.pdf | |
![]() | KRP-3AH-12O | KRP-3AH-12O TYCO null | KRP-3AH-12O.pdf | |
![]() | ECKWNA472ME | ECKWNA472ME ORIGINAL DIP | ECKWNA472ME.pdf | |
![]() | MC33078APIG | MC33078APIG ON DIP | MC33078APIG.pdf | |
![]() | TCB21B601N000B4 | TCB21B601N000B4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCB21B601N000B4.pdf |