창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SRTD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SRTD | |
| 관련 링크 | SR, SRTD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2026-35-C2 | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-35-C2.pdf | |
![]() | TC-125.000MCD-T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-125.000MCD-T.pdf | |
![]() | M1458P1 | M1458P1 MOTOROLA DIP-8 | M1458P1.pdf | |
![]() | 74F38MX | 74F38MX NS SOP | 74F38MX.pdf | |
![]() | M37702M6B245FP | M37702M6B245FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37702M6B245FP.pdf | |
![]() | XCV150-6BG352 | XCV150-6BG352 Xilinx BGA | XCV150-6BG352.pdf | |
![]() | RUR1570 | RUR1570 HARRIS SMD or Through Hole | RUR1570.pdf | |
![]() | 1.5KE10ARL | 1.5KE10ARL MOTOROLA DO-27 | 1.5KE10ARL.pdf | |
![]() | CPB8116-0211F | CPB8116-0211F SMK SMD or Through Hole | CPB8116-0211F.pdf | |
![]() | E-TDA2822D | E-TDA2822D ST SO 08 .15 JEDEC | E-TDA2822D.pdf | |
![]() | 42956 | 42956 ORIGINAL SMD or Through Hole | 42956.pdf | |
![]() | DSEP30--06B. | DSEP30--06B. IXYS SMD or Through Hole | DSEP30--06B..pdf |