창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRR5018-180Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRR5018 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRR5018 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRR5018.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRR5018 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 18µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 900mA | |
전류 - 포화 | 1A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 210m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8.8 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 29MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2323(5858 미터법) | |
크기/치수 | 0.228" L x 0.228" W(5.80mm x 5.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SRR5018-180Y-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRR5018-180Y | |
관련 링크 | SRR5018, SRR5018-180Y 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RP73PF1J19R6BTDF | RES SMD 19.6 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J19R6BTDF.pdf | |
![]() | HA1227E | HA1227E FANUC SIP-16P | HA1227E.pdf | |
![]() | MC14526CP | MC14526CP MOT DIP-16 | MC14526CP.pdf | |
![]() | VT3360A2G/T3360A-U03 | VT3360A2G/T3360A-U03 VIA SMD or Through Hole | VT3360A2G/T3360A-U03.pdf | |
![]() | SP491CP | SP491CP Sipex DIP-14 | SP491CP.pdf | |
![]() | PM20S-101K-RC | PM20S-101K-RC BOURNS SMD | PM20S-101K-RC.pdf | |
![]() | SMC31 | SMC31 FCI SMD or Through Hole | SMC31.pdf | |
![]() | HC20K600FC672N | HC20K600FC672N ALTERA BGA | HC20K600FC672N.pdf | |
![]() | H11AGX5399 | H11AGX5399 SD= SMD or Through Hole | H11AGX5399.pdf | |
![]() | M3232CUE | M3232CUE UNK SOIC | M3232CUE.pdf | |
![]() | HA1-4602-5 | HA1-4602-5 INTERSIL CDIP | HA1-4602-5.pdf | |
![]() | K9F4G08U0A-PIB0000 | K9F4G08U0A-PIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08U0A-PIB0000.pdf |