창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRR1003-151M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRR1003 Series | |
3D 모델 | SRR1003.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRR1003 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 150µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 320mA | |
전류 - 포화 | 800mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.8옴최대 | |
Q @ 주파수 | 23 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.500" L x 0.406" W(12.70mm x 10.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRR1003-151M | |
관련 링크 | SRR1003, SRR1003-151M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGA6L2X7R2A684M160AA | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6L2X7R2A684M160AA.pdf | |
![]() | RSF1JT750R | RES MO 1W 750 OHM 5% AXIAL | RSF1JT750R.pdf | |
![]() | OP37AQ/883 | OP37AQ/883 AD DIP | OP37AQ/883.pdf | |
![]() | MAX223CAI+T | MAX223CAI+T MAXIM SSOP28 | MAX223CAI+T.pdf | |
![]() | RC3-35V330MGO | RC3-35V330MGO ELNA DIP | RC3-35V330MGO.pdf | |
![]() | SJA1000/N4 | SJA1000/N4 PHI DIP | SJA1000/N4.pdf | |
![]() | ALS-PT204-6C-L177 | ALS-PT204-6C-L177 EVERLIGHT DIP-23MM | ALS-PT204-6C-L177.pdf | |
![]() | 25024-001 | 25024-001 AT IC | 25024-001.pdf | |
![]() | MSP4458G-04 | MSP4458G-04 MICRONAS QFP | MSP4458G-04.pdf | |
![]() | TEA1610 | TEA1610 PHI SOP-16 | TEA1610.pdf | |
![]() | BCM56526BOKFSBGTE1124 | BCM56526BOKFSBGTE1124 BROADCOM BGA | BCM56526BOKFSBGTE1124.pdf | |
![]() | F971C106MCCAND | F971C106MCCAND NICHICON SMD or Through Hole | F971C106MCCAND.pdf |