창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRR0908-100ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRR0908 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRR0908 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRR0908.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRR0908 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 전류 - 포화 | 4.1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 33 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.374" W(10.50mm x 9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.307"(7.80mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRR0908-100ML | |
| 관련 링크 | SRR0908, SRR0908-100ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y000739K0000B9L | RES 39K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000739K0000B9L.pdf | |
![]() | ESX827M080AN2AA | ESX827M080AN2AA ARCOTRNIC DIP | ESX827M080AN2AA.pdf | |
![]() | ATT20C408-13M68-TR | ATT20C408-13M68-TR AT&T PLCC | ATT20C408-13M68-TR.pdf | |
![]() | EMG1N | EMG1N ROHM SOT323 | EMG1N.pdf | |
![]() | EZ1585-ADJ | EZ1585-ADJ FSC/ TO263 | EZ1585-ADJ.pdf | |
![]() | MVU18-14R/SK | MVU18-14R/SK UNKNOWN SMD or Through Hole | MVU18-14R/SK.pdf | |
![]() | MBM29PL32BM90PBT-J | MBM29PL32BM90PBT-J FUJITSU 48FBGA | MBM29PL32BM90PBT-J.pdf | |
![]() | MODEL MP120D2 | MODEL MP120D2 ORIGINAL DIP-4 | MODEL MP120D2.pdf | |
![]() | HD64E3660 | HD64E3660 RENESAS SMD or Through Hole | HD64E3660.pdf | |
![]() | HL-80103MBC | HL-80103MBC HI-LIGHT SMD or Through Hole | HL-80103MBC.pdf | |
![]() | K4J1G164QQ-HCE6 | K4J1G164QQ-HCE6 SAMSUNG BGA | K4J1G164QQ-HCE6.pdf |