창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRR0906-9R2ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRR0906 Series | |
| 3D 모델 | SRR0906.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRR0906 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 9.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.374" W(10.50mm x 9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.248"(6.30mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRR0906-9R2ML | |
| 관련 링크 | SRR0906, SRR0906-9R2ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SCRH127-2R4 | 2.4µH Shielded Inductor 10.8A 11.5 mOhm Max Nonstandard | SCRH127-2R4.pdf | |
![]() | RY212006 | RY212006 | RY212006.pdf | |
![]() | RG3216V-2101-P-T1 | RES SMD 2.1K OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2101-P-T1.pdf | |
![]() | MBB02070C5628FCT00 | RES 5.62 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5628FCT00.pdf | |
![]() | MMX400K/223 | MMX400K/223 NISS SMD or Through Hole | MMX400K/223.pdf | |
![]() | M56747-1D8FP | M56747-1D8FP TOS QFP | M56747-1D8FP.pdf | |
![]() | IFQ5-0002 NPFQ5B5057 | IFQ5-0002 NPFQ5B5057 ORIGINAL BGA | IFQ5-0002 NPFQ5B5057.pdf | |
![]() | 90HBW10PT | 90HBW10PT Grayhill SMD or Through Hole | 90HBW10PT.pdf | |
![]() | LTE303-L | LTE303-L LITEON DIP | LTE303-L.pdf | |
![]() | MB2654BB | MB2654BB PHI QFP | MB2654BB.pdf | |
![]() | SAV37 | SAV37 toshiba SMD or Through Hole | SAV37.pdf | |
![]() | ISL32273EFBZ | ISL32273EFBZ INTERSIL SOP16 | ISL32273EFBZ.pdf |