창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRR0805-271K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRR0805 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRR0805 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRR0805.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRR0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 270µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 270mA | |
전류 - 포화 | 450mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.4옴최대 | |
Q @ 주파수 | 37 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4.2MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.413" L x 0.315" W(10.50mm x 8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.185"(4.70mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRR0805-271K | |
관련 링크 | SRR0805, SRR0805-271K 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B88069X8690B502 | B88069X8690B502 Epcos SMD or Through Hole | B88069X8690B502.pdf | |
![]() | KST2907AM TF | KST2907AM TF FAIR SOT-23 | KST2907AM TF.pdf | |
![]() | FRA3M | FRA3M SEMIKRON SMC | FRA3M.pdf | |
![]() | 1-1761614-2 | 1-1761614-2 TE/Tyco/AMP Connector | 1-1761614-2.pdf | |
![]() | 215SCBAKA13F | 215SCBAKA13F ATI BGA | 215SCBAKA13F.pdf | |
![]() | G9941 | G9941 GMT SOP-8 | G9941.pdf | |
![]() | DBL0.5K | DBL0.5K TRR SOD-123FL | DBL0.5K.pdf | |
![]() | BC358239A-IN | BC358239A-IN CSR SMD or Through Hole | BC358239A-IN.pdf | |
![]() | GN2023 | GN2023 GENNUM QFN | GN2023.pdf | |
![]() | M29F160FB55N3E2/M29F160FB55N3F2 | M29F160FB55N3E2/M29F160FB55N3F2 MICRON TSOP-48 | M29F160FB55N3E2/M29F160FB55N3F2.pdf | |
![]() | 300LS-680JCPA | 300LS-680JCPA ORIGINAL SMD or Through Hole | 300LS-680JCPA.pdf | |
![]() | RJ303A | RJ303A ST SOP-8 | RJ303A.pdf |