창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRR0804-100M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 3D 모델 | SRR0804.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRR0804 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | 2.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 38 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 32MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.315" W(10.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRR0804-100M | |
| 관련 링크 | SRR0804, SRR0804-100M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TV02W101B-G | TVS DIODE 100VWM 162VC SOD123 | TV02W101B-G.pdf | |
![]() | 416F380X2IAR | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2IAR.pdf | |
![]() | MC74LVX74DTR2 | MC74LVX74DTR2 ON SOP | MC74LVX74DTR2.pdf | |
![]() | TCP-2-10-75 | TCP-2-10-75 ORIGINAL ROHS | TCP-2-10-75.pdf | |
![]() | ISL6238CLZ | ISL6238CLZ INTERSIL QFN | ISL6238CLZ.pdf | |
![]() | MC68HC11K1CFU | MC68HC11K1CFU FREESCALE QFP80 | MC68HC11K1CFU.pdf | |
![]() | 353N | 353N NS SMD or Through Hole | 353N.pdf | |
![]() | 1703017-1 | 1703017-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1703017-1.pdf | |
![]() | MAX19000DECB+ | MAX19000DECB+ MAX TQFP | MAX19000DECB+.pdf | |
![]() | NRSZ820M63V8x15F | NRSZ820M63V8x15F NIC DIP | NRSZ820M63V8x15F.pdf | |
![]() | BNM300-H4300-22 | BNM300-H4300-22 ORIGINAL SMD or Through Hole | BNM300-H4300-22.pdf | |
![]() | HY27UF081G1M-VPCB | HY27UF081G1M-VPCB HY WSOP | HY27UF081G1M-VPCB.pdf |