창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP7030-R33FM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP7030F Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP7030F Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP7030.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP7030F | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 330nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 18A | |
전류 - 포화 | 25A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.4m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.299" L x 0.256" W(7.60mm x 6.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SRP7030-R33FMTR SRP7030R33FM | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP7030-R33FM | |
관련 링크 | SRP7030, SRP7030-R33FM 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ST3215SB32768Z0HPWBB | 32.768kHz ±20ppm 수정 4pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST3215SB32768Z0HPWBB.pdf | |
![]() | MAX9393ETJ+ | MAX9393ETJ+ MAX SMD or Through Hole | MAX9393ETJ+.pdf | |
![]() | MC14011BF | MC14011BF MOTOROLA SMD or Through Hole | MC14011BF.pdf | |
![]() | TC3162L2M | TC3162L2M RALINK BGA | TC3162L2M.pdf | |
![]() | 29LV160BE-70NC | 29LV160BE-70NC FUJITSU TSSOP | 29LV160BE-70NC.pdf | |
![]() | CX65002 | CX65002 Skyworks SMD or Through Hole | CX65002.pdf | |
![]() | TY940884FB | TY940884FB MOTOROLA SMD-20 | TY940884FB.pdf | |
![]() | NDH8501N | NDH8501N NS SOP8 | NDH8501N.pdf | |
![]() | 0402 224Z 10V Y5V | 0402 224Z 10V Y5V ORIGINAL SMD | 0402 224Z 10V Y5V.pdf | |
![]() | MURS260-A | MURS260-A GULFSEMI SMA | MURS260-A.pdf | |
![]() | MM | MM MIC MLF-10 | MM.pdf | |
![]() | D78F0078GK-9ET | D78F0078GK-9ET NEC QFP-64 | D78F0078GK-9ET.pdf |