창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP5015TA-3R3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP5015TA Series Datasheet | |
비디오 파일 | Bourns Inductors | Digi-Key Daily | |
주요제품 | Common Mode Chip and Shielded Power Inductor Series | |
3D 모델 | SRP5015TA.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP5015TA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 카보닐 분말 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 3.2A | |
전류 - 포화 | 4.5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 78m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 100kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 35MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.205" L x 0.205" W(5.20mm x 5.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | SRP5015TA-3R3MTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP5015TA-3R3M | |
관련 링크 | SRP5015T, SRP5015TA-3R3M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
SIT8008BI-21-33E-100.000000E | OSC XO 3.3V 100MHZ | SIT8008BI-21-33E-100.000000E.pdf | ||
CMRD2445 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CMRD2445.pdf | ||
ORNTV10025002TF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV10025002TF.pdf | ||
CAT24C08J | CAT24C08J CSI SOP-8 | CAT24C08J.pdf | ||
DP30D600 | DP30D600 DANFOSS SMD or Through Hole | DP30D600.pdf | ||
LDWB#PBF | LDWB#PBF LT DFN | LDWB#PBF.pdf | ||
TE28F800B3BA110 | TE28F800B3BA110 INTEL TSSOP | TE28F800B3BA110.pdf | ||
D85650GM | D85650GM NEC QFP | D85650GM.pdf | ||
UM9002AL | UM9002AL UMC PLCC | UM9002AL.pdf | ||
403C32HM | 403C32HM CTS SMD or Through Hole | 403C32HM.pdf | ||
ELJRE30NJFA | ELJRE30NJFA PANASONIC 1608 | ELJRE30NJFA.pdf | ||
22229111565 | 22229111565 PHYCOMP SMD or Through Hole | 22229111565.pdf |