창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP2010-R68M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP2010 Series | |
| 주요제품 | SRP2010 and SRP2512 | |
| 3D 모델 | SRP2010 Series.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP2010 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.1A | |
| 전류 - 포화 | 3.7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 49m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SRP2010-R68MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP2010-R68M | |
| 관련 링크 | SRP2010, SRP2010-R68M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EP2AGX90EF29I5N | EP2AGX90EF29I5N ALTERA BGA | EP2AGX90EF29I5N.pdf | |
![]() | 145-053 | 145-053 INTERSIL SMD27 | 145-053.pdf | |
![]() | ICL7106CM4 | ICL7106CM4 JIEXIN SOP | ICL7106CM4.pdf | |
![]() | V375C8C100BL | V375C8C100BL VICOR SMD or Through Hole | V375C8C100BL.pdf | |
![]() | HT46R73 | HT46R73 HOLTEK SMD or Through Hole | HT46R73.pdf | |
![]() | HD74LS139RP-EL | HD74LS139RP-EL HD SOP-3.9 | HD74LS139RP-EL.pdf | |
![]() | M14E-470 | M14E-470 IWAKI DIP14 | M14E-470.pdf | |
![]() | NACK221M6.3V6.3x6.1TR13F | NACK221M6.3V6.3x6.1TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK221M6.3V6.3x6.1TR13F.pdf | |
![]() | E32F351CPN272MDA5M | E32F351CPN272MDA5M NIPPONCHEMI-COM DIP | E32F351CPN272MDA5M.pdf | |
![]() | LP3876ESX-5.0 | LP3876ESX-5.0 NS TO-263-5 | LP3876ESX-5.0.pdf | |
![]() | 85014RA1KFB | 85014RA1KFB ORIGINAL BGA | 85014RA1KFB.pdf | |
![]() | P2703ALRP | P2703ALRP LITTELFU TO-220 | P2703ALRP.pdf |