창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1270-R68M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1270 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1270 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1270.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1270 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 35A | |
| 전류 - 포화 | 60A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 65MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.539" L x 0.539" W(13.70mm x 13.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1270-R68M | |
| 관련 링크 | SRP1270, SRP1270-R68M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2CAT | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CAT.pdf | |
![]() | HDM14JT240R | RES 240 OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT240R.pdf | |
![]() | AD667AD/BD | AD667AD/BD AD DIP | AD667AD/BD.pdf | |
![]() | 330UF/10V 6.3*12 | 330UF/10V 6.3*12 JWCO SMD or Through Hole | 330UF/10V 6.3*12.pdf | |
![]() | SG143T/883 | SG143T/883 SG CAN8 | SG143T/883.pdf | |
![]() | A10102D | A10102D FPE SMD or Through Hole | A10102D.pdf | |
![]() | C1206C824K4RAC | C1206C824K4RAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C824K4RAC.pdf | |
![]() | NDX1250 | NDX1250 NUCORE QFN | NDX1250.pdf | |
![]() | 48775077W13 | 48775077W13 ORIGINAL SMD or Through Hole | 48775077W13.pdf | |
![]() | DI-6409-9 | DI-6409-9 HARRIS DIP | DI-6409-9.pdf | |
![]() | SDB310WM/F | SDB310WM/F AUK SMD or Through Hole | SDB310WM/F.pdf | |
![]() | HM514800CLJ8 | HM514800CLJ8 HITACHI SOJ | HM514800CLJ8.pdf |