창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1270-R68M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1270 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1270 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1270.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1270 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 35A | |
| 전류 - 포화 | 60A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 65MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.539" L x 0.539" W(13.70mm x 13.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1270-R68M | |
| 관련 링크 | SRP1270, SRP1270-R68M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3821AI-1B-33NM | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA | SIT3821AI-1B-33NM.pdf | |
![]() | RMCF0402FT732R | RES SMD 732 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT732R.pdf | |
![]() | RC0603J360CS | RES SMD 36 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J360CS.pdf | |
![]() | W21-4R7JI | RES 4.7 OHM 3W 5% AXIAL | W21-4R7JI.pdf | |
![]() | RS-06K150FT | RS-06K150FT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-06K150FT.pdf | |
![]() | TC106K10AT | TC106K10AT JARO SMD or Through Hole | TC106K10AT.pdf | |
![]() | FW82463GX | FW82463GX N/A SMD or Through Hole | FW82463GX.pdf | |
![]() | CL-L103-MC6WW1-C | CL-L103-MC6WW1-C Citizen SMD or Through Hole | CL-L103-MC6WW1-C.pdf | |
![]() | m57182n-315 | m57182n-315 MITSUBIS SMD or Through Hole | m57182n-315.pdf | |
![]() | 1N355 | 1N355 ST DIPSMD | 1N355.pdf | |
![]() | ICL7642IPA | ICL7642IPA MAXIM SMD-12 | ICL7642IPA.pdf |