창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1270-R32M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1270 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1270 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1270.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1270 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 320nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 46A | |
| 전류 - 포화 | 65A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 95MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.539" L x 0.539" W(13.70mm x 13.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1270-R32M | |
| 관련 링크 | SRP1270, SRP1270-R32M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 04651.25DR | FUSE BOARD MNT 1.25A 250VAC 2SMD | 04651.25DR.pdf | |
![]() | 416F50025CAT | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CAT.pdf | |
![]() | CMF601K2100FHBF | RES 1.21K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K2100FHBF.pdf | |
![]() | 151K-1016 | 151K-1016 LY SMD or Through Hole | 151K-1016.pdf | |
![]() | LM2576-ADJG | LM2576-ADJG ON TO-220 | LM2576-ADJG.pdf | |
![]() | UPD53303D | UPD53303D NEC DIP | UPD53303D.pdf | |
![]() | 1AZ240 | 1AZ240 TOSHIBA DIP | 1AZ240.pdf | |
![]() | TLP3500GB | TLP3500GB TOS DIP SOP5 | TLP3500GB.pdf | |
![]() | YAV102TC14E2 | YAV102TC14E2 FCI SMD or Through Hole | YAV102TC14E2.pdf | |
![]() | AM29DS323DT11WMINS | AM29DS323DT11WMINS AMD SMD or Through Hole | AM29DS323DT11WMINS.pdf | |
![]() | LTL42TG6N-0G1 | LTL42TG6N-0G1 LITEON LED | LTL42TG6N-0G1.pdf |