창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1270-3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1270 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1270 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1270.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1270 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 18A | |
| 전류 - 포화 | 35A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6.6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.539" L x 0.539" W(13.70mm x 13.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | SRP1270-3R3M-ND SRP1270-3R3MTR SRP12703R3M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1270-3R3M | |
| 관련 링크 | SRP1270, SRP1270-3R3M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1HR70WA01D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR70WA01D.pdf | |
![]() | RC1608F1474CS | RES SMD 1.47M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1474CS.pdf | |
![]() | UNR5115 | UNR5115 PAN SOT323-3 | UNR5115.pdf | |
![]() | CY7C68013-56PVCX | CY7C68013-56PVCX CYPRESS SSOP56 | CY7C68013-56PVCX.pdf | |
![]() | CDC3207G | CDC3207G MIC QFP | CDC3207G.pdf | |
![]() | D77570 | D77570 NEC SOP24 | D77570.pdf | |
![]() | P3506DT | P3506DT NIKO TO-220 | P3506DT.pdf | |
![]() | E78047 | E78047 STM SMD or Through Hole | E78047.pdf | |
![]() | QE82527 | QE82527 INTEL QFP | QE82527.pdf | |
![]() | 2-1462034-5 | 2-1462034-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1462034-5.pdf |