창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1270-2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1270 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1270 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1270.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1270 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 22A | |
| 전류 - 포화 | 40A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.2m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.539" L x 0.539" W(13.70mm x 13.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | SRP1270-2R2M-ND SRP1270-2R2MTR SRP12702R2M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1270-2R2M | |
| 관련 링크 | SRP1270, SRP1270-2R2M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAL216051471E3 | 470µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | MAL216051471E3.pdf | |
![]() | BZT52C39-13 | DIODE ZENER 39V 500MW SOD123 | BZT52C39-13.pdf | |
![]() | TV30C110KB-G | TV30C110KB-G COMCHIP SMC(DO-214AB) | TV30C110KB-G.pdf | |
![]() | 10CE56LX | 10CE56LX SANYO/ SMD-2 | 10CE56LX.pdf | |
![]() | TLF7278 | TLF7278 MOT DIP-8 | TLF7278.pdf | |
![]() | AM29040-62.5KI | AM29040-62.5KI AMD QFP144 | AM29040-62.5KI.pdf | |
![]() | PT3612 | PT3612 NI SMD or Through Hole | PT3612.pdf | |
![]() | SG-615PHC55.0000M | SG-615PHC55.0000M EPSON SOJ4 | SG-615PHC55.0000M.pdf | |
![]() | D1612GC027 | D1612GC027 DSP QFP | D1612GC027.pdf | |
![]() | BD00HCO | BD00HCO ROHM DIPSOP | BD00HCO.pdf | |
![]() | FW82801BAQCI4ES | FW82801BAQCI4ES INTEL BGA | FW82801BAQCI4ES.pdf |