창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1250-R56M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1250 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1250 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1250.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 36A | |
| 전류 - 포화 | 55A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.232"(5.90mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1250-R56M | |
| 관련 링크 | SRP1250, SRP1250-R56M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2944245 | RELAY GEN PURPOSE | 2944245.pdf | |
![]() | PF08124BA-02-TB | PF08124BA-02-TB HIT QFN | PF08124BA-02-TB.pdf | |
![]() | HRM538BB5119 | HRM538BB5119 HUALIAN SMD or Through Hole | HRM538BB5119.pdf | |
![]() | M65844 | M65844 MIT DIP14 | M65844.pdf | |
![]() | TAS5162 | TAS5162 TI HSSOP | TAS5162.pdf | |
![]() | NPIS28D3R3YTRF | NPIS28D3R3YTRF NIC SMD | NPIS28D3R3YTRF.pdf | |
![]() | PT3911 | PT3911 Prolific SMD or Through Hole | PT3911.pdf | |
![]() | M29W800AB-100N1 | M29W800AB-100N1 ST TSOP | M29W800AB-100N1.pdf | |
![]() | TPS74201KTWTG3 | TPS74201KTWTG3 TI/ TO-263-7 | TPS74201KTWTG3.pdf | |
![]() | COB9037A | COB9037A ORIGINAL SMD or Through Hole | COB9037A.pdf | |
![]() | DS28E01P-100+T-MAXIM | DS28E01P-100+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | DS28E01P-100+T-MAXIM.pdf | |
![]() | HG4-12VDC | HG4-12VDC PANASONIC SMD or Through Hole | HG4-12VDC.pdf |