창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1250-4R7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1250 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1250 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1250.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 12A | |
| 전류 - 포화 | 27A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 15m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SRP1250-4R7M-ND SRP12504R7M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1250-4R7M | |
| 관련 링크 | SRP1250, SRP1250-4R7M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| AT-6.144MBHE-T | 6.144MHz ±50ppm 수정 12pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-6.144MBHE-T.pdf | ||
![]() | AT0805BRE07300KL | RES SMD 300K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRE07300KL.pdf | |
![]() | ERG-3SJ910 | RES 91 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ910.pdf | |
![]() | CTH20V102S10A-TM | CTH20V102S10A-TM murawa SMD or Through Hole | CTH20V102S10A-TM.pdf | |
![]() | 24488 | 24488 NS DIP14 | 24488.pdf | |
![]() | 22284083 | 22284083 MLX TW31 | 22284083.pdf | |
![]() | 2SD4745 # | 2SD4745 # ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD4745 #.pdf | |
![]() | CAP1.0UF/1600V | CAP1.0UF/1600V CAP SMD or Through Hole | CAP1.0UF/1600V.pdf | |
![]() | MR27V802D-86RA | MR27V802D-86RA OKI DIP | MR27V802D-86RA.pdf | |
![]() | EPCOS800 | EPCOS800 EPCOS DIP | EPCOS800.pdf | |
![]() | BM5069 | BM5069 ROHM DIP | BM5069.pdf | |
![]() | 0603B681K5000NT | 0603B681K5000NT SINCERA SMD or Through Hole | 0603B681K5000NT.pdf |