창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP1250-1R0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP1250 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1250 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP1250.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP1250 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 29A | |
전류 - 포화 | 50A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.232"(5.90mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SRP1250-1R0M-ND SRP12501R0M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP1250-1R0M | |
관련 링크 | SRP1250, SRP1250-1R0M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | CBR02C330J8GAC | 33pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C330J8GAC.pdf | |
![]() | ERJ-6GEYJ682V | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ682V.pdf | |
![]() | SESD3Z15V | SESD3Z15V SINO-IC SOD-323 | SESD3Z15V.pdf | |
![]() | XCV200-6FG256I | XCV200-6FG256I XILINX BGA | XCV200-6FG256I.pdf | |
![]() | 74BT16244CSSC | 74BT16244CSSC FAI SSOP | 74BT16244CSSC.pdf | |
![]() | 253A103B45NB | 253A103B45NB CTS SMD or Through Hole | 253A103B45NB.pdf | |
![]() | ZM4756/1W 47V | ZM4756/1W 47V ST LL-41 | ZM4756/1W 47V.pdf | |
![]() | LC60M2-1.5/0.25 | LC60M2-1.5/0.25 CYNEL SMD or Through Hole | LC60M2-1.5/0.25.pdf | |
![]() | DSEI 2X61-06C | DSEI 2X61-06C ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI 2X61-06C.pdf | |
![]() | T2BTL | T2BTL NETD SMD or Through Hole | T2BTL.pdf | |
![]() | SMG10VB2200M10X20 | SMG10VB2200M10X20 NIPPON SMD or Through Hole | SMG10VB2200M10X20.pdf |