창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1238A-R22M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1238A Series SRP Series Bulletin | |
| 주요제품 | SRP Series for Automotive Applications | |
| 3D 모델 | SRP1238A.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1238A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 카보닐 분말 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 38.5A | |
| 전류 - 포화 | 65A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.81m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 100kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 125MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.492" W(13.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.138"(3.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SRP1238A-R22MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1238A-R22M | |
| 관련 링크 | SRP1238, SRP1238A-R22M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PCF0603R-30KBT1 | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/16W 0603 | PCF0603R-30KBT1.pdf | |
![]() | RG1608N-1911-W-T5 | RES SMD 1.91K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1911-W-T5.pdf | |
![]() | IHLP5050CE011.0UH | IHLP5050CE011.0UH VISHAY SMD | IHLP5050CE011.0UH.pdf | |
![]() | R87070P 11940-11 | R87070P 11940-11 ROCKWELL DIP | R87070P 11940-11.pdf | |
![]() | RTD2674U-GR | RTD2674U-GR REALTEK LQFP | RTD2674U-GR.pdf | |
![]() | CS668-035 | CS668-035 MOTO SMD or Through Hole | CS668-035.pdf | |
![]() | HEF74HC74 | HEF74HC74 PHI SOP | HEF74HC74.pdf | |
![]() | GCB29001IR | GCB29001IR IBM SMD or Through Hole | GCB29001IR.pdf | |
![]() | D27512-200V | D27512-200V intel DIP | D27512-200V.pdf | |
![]() | TLC354CDG4 | TLC354CDG4 TI SOIC14 | TLC354CDG4.pdf | |
![]() | RT9165-CX | RT9165-CX RICHTEKTECHNOLOGYCORPORATION ORIGINAL | RT9165-CX.pdf | |
![]() | KM68V512 | KM68V512 SAMSUNG TSOP32 | KM68V512.pdf |