창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP1238A-3R3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP1238A Series SRP Series Bulletin | |
주요제품 | SRP Series for Automotive Applications | |
3D 모델 | SRP1238A.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP1238A | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 카보닐 분말 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 12A | |
전류 - 포화 | 27A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 13.5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 100kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.531" L x 0.492" W(13.50mm x 12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.138"(3.50mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SRP1238A-3R3MTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP1238A-3R3M | |
관련 링크 | SRP1238, SRP1238A-3R3M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LP270F33CET | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F33CET.pdf | |
![]() | Y11692K50000A0R | RES SMD 2.5K OHM 0.6W 3017 | Y11692K50000A0R.pdf | |
![]() | DS1689S+ | DS1689S+ DALL SOP | DS1689S+.pdf | |
![]() | SFR9014-NL | SFR9014-NL FAICHILD SMD or Through Hole | SFR9014-NL.pdf | |
![]() | OB2273FMP | OB2273FMP On-Bright SOT23-6 | OB2273FMP.pdf | |
![]() | D12100PH | D12100PH TI QFP | D12100PH.pdf | |
![]() | LAH-250V561MS5 | LAH-250V561MS5 ELNA DIP | LAH-250V561MS5.pdf | |
![]() | M5819P-A1C | M5819P-A1C ORIGINAL DIP | M5819P-A1C.pdf | |
![]() | EM744SU16ALP-70LF | EM744SU16ALP-70LF EM BGA | EM744SU16ALP-70LF.pdf | |
![]() | 74LS74D/N | 74LS74D/N HITACHI/TI SOPDIP | 74LS74D/N.pdf | |
![]() | MIC22600YTSE | MIC22600YTSE MICREL TSSOP24 | MIC22600YTSE.pdf | |
![]() | XC6311GC150 | XC6311GC150 MOT BGA | XC6311GC150.pdf |