창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1235-R82M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1235 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1235 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1235.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1235 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 25A | |
| 전류 - 포화 | 38A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 65MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1235-R82M | |
| 관련 링크 | SRP1235, SRP1235-R82M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XG-1000CA 133.3300M-CBL0 | 133.33MHz CMOS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | XG-1000CA 133.3300M-CBL0.pdf | |
![]() | CRCW0805240KFKEA | RES SMD 240K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805240KFKEA.pdf | |
![]() | B37472K5472K60 | B37472K5472K60 EPCOS NA | B37472K5472K60.pdf | |
![]() | FS8853 3.3v | FS8853 3.3v FORTUNE SOT-89 | FS8853 3.3v.pdf | |
![]() | NDB | NDB ADI SMD or Through Hole | NDB.pdf | |
![]() | T7901FC5 | T7901FC5 CY DIP | T7901FC5.pdf | |
![]() | FHP31941M14X | FHP31941M14X FAI TSSOP14 | FHP31941M14X.pdf | |
![]() | MIC24LC16B/SN1 | MIC24LC16B/SN1 MICROCHIP SOP8 | MIC24LC16B/SN1.pdf | |
![]() | 74VHCT14 | 74VHCT14 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74VHCT14.pdf | |
![]() | L78M15CDT-1 | L78M15CDT-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | L78M15CDT-1.pdf | |
![]() | KL732ATE 12NJ | KL732ATE 12NJ AUK NA | KL732ATE 12NJ.pdf | |
![]() | K4S640832E-TC | K4S640832E-TC SAMSUNG TSOP54 | K4S640832E-TC.pdf |