창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1235-R33M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1235 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1235 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1235.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1235 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 36.5A | |
| 전류 - 포화 | 50A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 90MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | SRP1235-R33M-ND SRP1235-R33MTR SRP1235R33M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1235-R33M | |
| 관련 링크 | SRP1235, SRP1235-R33M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CEM8939 | CEM8939 CET SOP | CEM8939.pdf | |
![]() | 3.2*2.5 12.6MHz | 3.2*2.5 12.6MHz NDK 3225 | 3.2*2.5 12.6MHz.pdf | |
![]() | SE301A | SE301A NEC SMD or Through Hole | SE301A.pdf | |
![]() | K4S511632D-KC75 | K4S511632D-KC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S511632D-KC75.pdf | |
![]() | AM26S12DC | AM26S12DC AMD CDIP16 | AM26S12DC.pdf | |
![]() | 006-8601637 | 006-8601637 LSI QFP | 006-8601637.pdf | |
![]() | 44300-0600 | 44300-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 44300-0600.pdf | |
![]() | K5055-2 | K5055-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | K5055-2.pdf | |
![]() | CDSOT23-T05 NOPB | CDSOT23-T05 NOPB Bourns SOT23 | CDSOT23-T05 NOPB.pdf | |
![]() | CAT28C512LI12 | CAT28C512LI12 ON SO-8 | CAT28C512LI12.pdf | |
![]() | FMA4 NOIR | FMA4 NOIR NEXANS Call | FMA4 NOIR.pdf | |
![]() | RB1C108M12020 | RB1C108M12020 SAMWH DIP | RB1C108M12020.pdf |