창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP1235-8R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP1235 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1235 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP1235.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP1235 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 8.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 8.5A | |
전류 - 포화 | 12A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 28m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP1235-8R2M | |
관련 링크 | SRP1235, SRP1235-8R2M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R0DXCAP | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0DXCAP.pdf | |
![]() | KUEP-7D15-24 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VDC Coil Socketable | KUEP-7D15-24.pdf | |
![]() | RJH-100V471MJ9G | RJH-100V471MJ9G ELNA DIP | RJH-100V471MJ9G.pdf | |
![]() | B647CTZ-E-Q | B647CTZ-E-Q HITACHI TO-92L | B647CTZ-E-Q.pdf | |
![]() | RL01S-R16P-H-E1000 | RL01S-R16P-H-E1000 JAE SMD or Through Hole | RL01S-R16P-H-E1000.pdf | |
![]() | TC54VC2602ECB713 | TC54VC2602ECB713 MICROCHIP ORIGINAL | TC54VC2602ECB713.pdf | |
![]() | BUZ10(A)L | BUZ10(A)L XIMZ TO-220 | BUZ10(A)L.pdf | |
![]() | MX7545TQ | MX7545TQ MaximIntegratedProducts Tube | MX7545TQ.pdf | |
![]() | LM3526M-H+ | LM3526M-H+ NSC SMD or Through Hole | LM3526M-H+.pdf | |
![]() | V-RT8120276 | V-RT8120276 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-RT8120276.pdf | |
![]() | TMS3407NL-66 | TMS3407NL-66 TI DIP | TMS3407NL-66.pdf | |
![]() | 776488-2 | 776488-2 TYCO SMD or Through Hole | 776488-2.pdf |