창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1206-3R3Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1206 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1206.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 14A | |
| 전류 - 포화 | 12A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1206-3R3Y | |
| 관련 링크 | SRP1206, SRP1206-3R3Y 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ICS9FG1201CFLF | ICS9FG1201CFLF ICS SSOP | ICS9FG1201CFLF.pdf | |
![]() | MC34063-q9 | MC34063-q9 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC34063-q9.pdf | |
![]() | Q33636E40001100 | Q33636E40001100 SEIKO SMD or Through Hole | Q33636E40001100.pdf | |
![]() | REG5227106 | REG5227106 MAJOR SMD or Through Hole | REG5227106.pdf | |
![]() | M36C0W6050T0ZSPE-N | M36C0W6050T0ZSPE-N MICRON SMD or Through Hole | M36C0W6050T0ZSPE-N.pdf | |
![]() | 12CLQ150SCX | 12CLQ150SCX ORIGINAL SMD or Through Hole | 12CLQ150SCX.pdf | |
![]() | GC30U-5P1J | GC30U-5P1J MW SMD or Through Hole | GC30U-5P1J.pdf | |
![]() | CX20108M | CX20108M SONY SOP28 | CX20108M.pdf | |
![]() | HD1-6402R-8* | HD1-6402R-8* HARRIS DIP | HD1-6402R-8*.pdf | |
![]() | NG88ACM QG23 | NG88ACM QG23 INTEL BGA | NG88ACM QG23.pdf | |
![]() | SR73H2ETDF1R20 | SR73H2ETDF1R20 KOA SMD or Through Hole | SR73H2ETDF1R20.pdf |