창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1040-R15M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1040 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1040 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1040.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1040 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 34A | |
| 전류 - 포화 | 40A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.465" L x 0.413" W(11.80mm x 10.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1040-R15M | |
| 관련 링크 | SRP1040, SRP1040-R15M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRE07715RL | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07715RL.pdf | |
![]() | AD5800BCPZ | AD5800BCPZ AD QFN | AD5800BCPZ.pdf | |
![]() | AT28C64B-SU | AT28C64B-SU AT SOP | AT28C64B-SU.pdf | |
![]() | ELLA160ETC330ME11D | ELLA160ETC330ME11D Chemi-con NA | ELLA160ETC330ME11D.pdf | |
![]() | FT201XS-R | FT201XS-R FTDI 16-SSOP0.1543.90 | FT201XS-R.pdf | |
![]() | LPC2368 | LPC2368 NXP LQFP100 | LPC2368.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-KC10 | K6R1016C1D-KC10 SAMSUNG SOJ | K6R1016C1D-KC10.pdf | |
![]() | AT556400 | AT556400 ATMEL QFP | AT556400.pdf | |
![]() | HLMP6500010 | HLMP6500010 HP SMD or Through Hole | HLMP6500010.pdf | |
![]() | ICS950208AF | ICS950208AF ICS SSOP-48 | ICS950208AF.pdf | |
![]() | DS1099U-CC+ | DS1099U-CC+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1099U-CC+.pdf | |
![]() | HT7654 | HT7654 XPAG SMD or Through Hole | HT7654.pdf |