창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1040-1R7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1040 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1040 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1040.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1040 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 전류 - 포화 | 18A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.465" L x 0.413" W(11.80mm x 10.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1040-1R7M | |
| 관련 링크 | SRP1040, SRP1040-1R7M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SMLJ70E3/TR13 | TVS DIODE 70VWM 125VC SMCJ | SMLJ70E3/TR13.pdf | |
![]() | NV1453FF | AC/DC CNVRTR 5V 3.3V +/-15V 200W | NV1453FF.pdf | |
![]() | APW34063KC | APW34063KC ANPEC SOP-8 | APW34063KC.pdf | |
![]() | AMPAL18P8RLPC | AMPAL18P8RLPC AMD DIP | AMPAL18P8RLPC.pdf | |
![]() | SMB10J6.8A-E3/52 | SMB10J6.8A-E3/52 VISHAY DO-214AA | SMB10J6.8A-E3/52.pdf | |
![]() | 02CZ4.7-X /4.7X | 02CZ4.7-X /4.7X TOSHIBA SOT-234.7V | 02CZ4.7-X /4.7X.pdf | |
![]() | MPS-1820A9D-82 | MPS-1820A9D-82 MWT SMD or Through Hole | MPS-1820A9D-82.pdf | |
![]() | HIPG6301CB | HIPG6301CB MICROCHIP NULL | HIPG6301CB.pdf | |
![]() | LQG15HN5N1S02 | LQG15HN5N1S02 MURATA SMD or Through Hole | LQG15HN5N1S02.pdf | |
![]() | BYN12110 | BYN12110 MOT TO-3 | BYN12110.pdf | |
![]() | 2644HQ/EB60251B3-D00U-999 | 2644HQ/EB60251B3-D00U-999 SUN SMD or Through Hole | 2644HQ/EB60251B3-D00U-999.pdf | |
![]() | SR1710AFA4 | SR1710AFA4 TI SSOP | SR1710AFA4.pdf |