창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP1040-1R7M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP1040 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1040 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP1040.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP1040 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 1.7µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 15A | |
전류 - 포화 | 18A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 7.5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.465" L x 0.413" W(11.80mm x 10.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
표준 포장 | 900 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP1040-1R7M | |
관련 링크 | SRP1040, SRP1040-1R7M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
DZ2V2A-26MM | DZ2V2A-26MM DS DO34 | DZ2V2A-26MM.pdf | ||
TRD85510 | TRD85510 L-COM SMD or Through Hole | TRD85510.pdf | ||
NDF915 | NDF915 ORIGINAL SOP16 | NDF915.pdf | ||
C3216JB1E184KT000N 1206-184K | C3216JB1E184KT000N 1206-184K TDK SMD or Through Hole | C3216JB1E184KT000N 1206-184K.pdf | ||
74F273PC(FSC) | 74F273PC(FSC) Fairchil Octal | 74F273PC(FSC).pdf | ||
HD408BP | HD408BP HITACHI DIP | HD408BP.pdf | ||
XC2V1000-4FG256I/C | XC2V1000-4FG256I/C XILINX BGA | XC2V1000-4FG256I/C.pdf | ||
H367VL01V0 | H367VL01V0 AUO SMD or Through Hole | H367VL01V0.pdf | ||
TC1029CUA | TC1029CUA MIC MSOP | TC1029CUA.pdf | ||
RS03K183FT18KR | RS03K183FT18KR ORIGINAL SMD or Through Hole | RS03K183FT18KR.pdf | ||
IC62LV1024L-70HIG | IC62LV1024L-70HIG ICSI SMD or Through Hole | IC62LV1024L-70HIG.pdf | ||
EL7252CSZ-ND | EL7252CSZ-ND INTERSIL 8-SOIC | EL7252CSZ-ND.pdf |