창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRN4026-3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRN4026 Series | |
| 주요제품 | SRN Series Semi-Shielded Power Inductors | |
| 3D 모델 | SRN4026 Series.stp | |
| PCN 설계/사양 | Model SRN4018/4026 Carriet Tape Chg Sept/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRN4026 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | 1.6A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 36m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 9 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.157" W(4.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SRN4026-3R3MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRN4026-3R3M | |
| 관련 링크 | SRN4026, SRN4026-3R3M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PTVS12VZ1USKNYL | TVS DIODE 12VWM 32VC DSN1608-2 | PTVS12VZ1USKNYL.pdf | |
![]() | 9C03600084 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600084.pdf | |
![]() | SIT8209AC-8F-33E-100.000000T | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8209AC-8F-33E-100.000000T.pdf | |
![]() | ERJ-P06J360V | RES SMD 36 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J360V.pdf | |
![]() | P1503BVG REV.C | P1503BVG REV.C NIKOS SMD or Through Hole | P1503BVG REV.C.pdf | |
![]() | W79E802ADG | W79E802ADG WINBOND DIP-20 | W79E802ADG.pdf | |
![]() | TEESVC0J107M12R | TEESVC0J107M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC0J107M12R.pdf | |
![]() | DGM76C88AL-15 | DGM76C88AL-15 GS DIP | DGM76C88AL-15.pdf | |
![]() | QJ-L003M | QJ-L003M JEPICO QFP | QJ-L003M.pdf | |
![]() | 22/100V | 22/100V MURATA DIP3 | 22/100V.pdf | |
![]() | LMC6462 BIM | LMC6462 BIM NS SOP-8 | LMC6462 BIM.pdf | |
![]() | SUF103B | SUF103B secos SMB(DO-214AA) | SUF103B.pdf |