창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRN1060-221M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRN1060 Series | |
3D 모델 | SRN1060.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
PCN 포장 | SRN1060 Series Oct/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRN1060 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 220µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | 1.2A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 460m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 13 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.386" W(10.00mm x 9.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | SRN1060-221MTR SRN1060221M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRN1060-221M | |
관련 링크 | SRN1060, SRN1060-221M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
AD9356 | AD9356 ADI 10X10 BGA | AD9356.pdf | ||
CAT25C16VI-1.8-TE13 | CAT25C16VI-1.8-TE13 OnsemiCAT SMD or Through Hole | CAT25C16VI-1.8-TE13.pdf | ||
TS922AIN. | TS922AIN. ST DIP-8 | TS922AIN..pdf | ||
TCD1504C | TCD1504C TOSHIBA CDIP | TCD1504C.pdf | ||
MPF39V512-70-4C-NH | MPF39V512-70-4C-NH SST PLCC-32 | MPF39V512-70-4C-NH.pdf | ||
PTSB43AB22PDT | PTSB43AB22PDT TI TQFP-128 | PTSB43AB22PDT.pdf | ||
177537-2 | 177537-2 AMP SMD or Through Hole | 177537-2.pdf | ||
00C01 | 00C01 PMC SMD or Through Hole | 00C01.pdf | ||
QM27S291D1 | QM27S291D1 AMD CDIP | QM27S291D1.pdf | ||
SR405C110 | SR405C110 AVX DIP | SR405C110.pdf | ||
L2A1077 12347694-AAJ | L2A1077 12347694-AAJ LSI TQFP | L2A1077 12347694-AAJ.pdf | ||
NX3L1T5157GM | NX3L1T5157GM NXP XSON6 | NX3L1T5157GM.pdf |