창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRM2016ML2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SRM2016ML2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SRM2016ML2 | |
| 관련 링크 | SRM201, SRM2016ML2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCH185A751JK | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A751JK.pdf | |
![]() | F80800016 | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F80800016.pdf | |
![]() | COP822CJ-FFF/D | COP822CJ-FFF/D NS CDIP20 | COP822CJ-FFF/D.pdf | |
![]() | AS1110 EB | AS1110 EB austriamicrosystems Onlyoriginal | AS1110 EB.pdf | |
![]() | S558-5999-GO | S558-5999-GO BEI PSDIP | S558-5999-GO.pdf | |
![]() | TISP3095T3BJ | TISP3095T3BJ BOURNS SMB3 | TISP3095T3BJ.pdf | |
![]() | LH157602 | LH157602 SHARP SMD or Through Hole | LH157602.pdf | |
![]() | P1166.102NL | P1166.102NL Pulse SMD | P1166.102NL.pdf | |
![]() | DF23C-50DP-0.5V(51) | DF23C-50DP-0.5V(51) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF23C-50DP-0.5V(51).pdf | |
![]() | MCP42010-E/P | MCP42010-E/P MICROCHIP DIP | MCP42010-E/P.pdf | |
![]() | DEK623PCB6-CI- | DEK623PCB6-CI- DEK SMD or Through Hole | DEK623PCB6-CI-.pdf |