창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRL1SR442F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SRL1SR442F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SRL1SR442F | |
| 관련 링크 | SRL1SR, SRL1SR442F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W3A45C332MAT2A | 3300pF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A45C332MAT2A.pdf | |
![]() | MJ2003FE-R52 | RES 200K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ2003FE-R52.pdf | |
![]() | 6X20000035 | 6X20000035 TXC SMD or Through Hole | 6X20000035.pdf | |
![]() | W83L78 | W83L78 WINBOND SOP8 | W83L78.pdf | |
![]() | XCV800-4BG560 | XCV800-4BG560 XILINX BGA | XCV800-4BG560.pdf | |
![]() | IS62C1024L-70Q/QI | IS62C1024L-70Q/QI ISSI SOP | IS62C1024L-70Q/QI.pdf | |
![]() | IRF8000T00B01 | IRF8000T00B01 SAMSUNG SMD or Through Hole | IRF8000T00B01.pdf | |
![]() | FA7702P | FA7702P FUJI DIP-8 | FA7702P.pdf | |
![]() | WR04X513JT | WR04X513JT WAISIN SMD or Through Hole | WR04X513JT.pdf | |
![]() | GM76V256CLFW-55 | GM76V256CLFW-55 HYNIX SMD or Through Hole | GM76V256CLFW-55.pdf | |
![]() | REF02C2 | REF02C2 PMI DIP8 | REF02C2.pdf | |
![]() | H27UAG8T2MTR-BCR | H27UAG8T2MTR-BCR Samsung SMD or Through Hole | H27UAG8T2MTR-BCR.pdf |