창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRF3060G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SRF3060G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SRF3060G | |
| 관련 링크 | SRF3, SRF3060G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C226K6R3CBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226K6R3CBA.pdf | |
![]() | MC14011U | MC14011U ON SOP-14 | MC14011U.pdf | |
![]() | LCBSB1001ART | LCBSB1001ART RICHCO SMD or Through Hole | LCBSB1001ART.pdf | |
![]() | SKT55-10E | SKT55-10E Semikron SMD or Through Hole | SKT55-10E.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HCCC | K4T1G084QQ-HCCC SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HCCC.pdf | |
![]() | SG203 | SG203 KODENSHI TO3P | SG203.pdf | |
![]() | LSIB5852BL | LSIB5852BL LSI BGA | LSIB5852BL.pdf | |
![]() | TA0921A | TA0921A TST SMD | TA0921A.pdf | |
![]() | TCM809SENB713.. | TCM809SENB713.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM809SENB713...pdf | |
![]() | 74HC74 | 74HC74 PHI SOP | 74HC74 .pdf |