창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRE16VB10MF50(TC04R) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SRE16VB10MF50(TC04R) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SRE16VB10MF50(TC04R) | |
| 관련 링크 | SRE16VB10MF5, SRE16VB10MF50(TC04R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WF125405WJ10338BJ1 | 10000pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R85 비표준, 스크루 단자 5.787" Dia(148.00mm) | WF125405WJ10338BJ1.pdf | |
![]() | KIC31CCT18 | KIC31CCT18 KEC SMD or Through Hole | KIC31CCT18.pdf | |
![]() | W25D80AVSSIG | W25D80AVSSIG WINBOND SMD | W25D80AVSSIG.pdf | |
![]() | ICS501IM | ICS501IM ICS 3.9mm-8 | ICS501IM.pdf | |
![]() | K4T5116QI-HCE6 | K4T5116QI-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T5116QI-HCE6.pdf | |
![]() | BZT55B10V | BZT55B10V ORIGINAL LS-34 | BZT55B10V.pdf | |
![]() | CX83210-14 | CX83210-14 CONEXANT BGA | CX83210-14.pdf | |
![]() | B37872-K5104K70 | B37872-K5104K70 EPC SMD or Through Hole | B37872-K5104K70.pdf | |
![]() | ECEA1AKN100 | ECEA1AKN100 Panasoni DIP | ECEA1AKN100.pdf | |
![]() | HY5308PG-B | HY5308PG-B ORIGINAL QFP44 | HY5308PG-B.pdf | |
![]() | CT-P57DRO2-PJ-AC | CT-P57DRO2-PJ-AC CENTILLIUM BGA | CT-P57DRO2-PJ-AC.pdf |