창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRDB-08C250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SRDB-08C250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SRDB-08C250 | |
| 관련 링크 | SRDB-0, SRDB-08C250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.200MXP | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | 0216.200MXP.pdf | |
![]() | RC1608F4533CS | RES SMD 453K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F4533CS.pdf | |
![]() | V62C518256LL-70 | V62C518256LL-70 MOS SMD or Through Hole | V62C518256LL-70.pdf | |
![]() | 3EP7 | 3EP7 TycoElectronics/Corcom 3A IEC 1 4 FASTON BU | 3EP7.pdf | |
![]() | SD589 | SD589 ORIGINAL BGA | SD589.pdf | |
![]() | MAX3386EI | MAX3386EI TI SOP20(7.2MM | MAX3386EI.pdf | |
![]() | VF30C05D | VF30C05D FCI TO-3P | VF30C05D.pdf | |
![]() | TL16C754BPN**YK-SEED | TL16C754BPN**YK-SEED TI SMD or Through Hole | TL16C754BPN**YK-SEED.pdf | |
![]() | AM2S-1215SH30Z | AM2S-1215SH30Z AimtecInc SIP4 | AM2S-1215SH30Z.pdf | |
![]() | KSH30TF_NL | KSH30TF_NL FAIRCHILD TO-251 | KSH30TF_NL.pdf | |
![]() | GMF05C-GS06 | GMF05C-GS06 VISHAY SOT-363 | GMF05C-GS06.pdf | |
![]() | KSO127B | KSO127B SAMSUNG QFP | KSO127B.pdf |