창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRBV170501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SRBV170501 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SRBV170501 | |
| 관련 링크 | SRBV17, SRBV170501 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U2A3R7CZ01D | 3.7pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A3R7CZ01D.pdf | |
![]() | 416F37012AKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012AKR.pdf | |
![]() | 59060-2-S-04-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59060-2-S-04-C.pdf | |
![]() | TOIC1361 | TOIC1361 TI TSSOP | TOIC1361.pdf | |
![]() | SLF7032T-3R3M1R9-P | SLF7032T-3R3M1R9-P TDK SMD or Through Hole | SLF7032T-3R3M1R9-P.pdf | |
![]() | BSN10A-3S2V5G | BSN10A-3S2V5G BCT DIP | BSN10A-3S2V5G.pdf | |
![]() | FX-700-LAF-GNJ-A3-D6 | FX-700-LAF-GNJ-A3-D6 Vectron SMD or Through Hole | FX-700-LAF-GNJ-A3-D6.pdf | |
![]() | OKI-3027-04 | OKI-3027-04 ORIGINAL TSOP | OKI-3027-04.pdf | |
![]() | HA12043P | HA12043P HIT DIP | HA12043P.pdf | |
![]() | BGB203S01 | BGB203S01 PHI QFN | BGB203S01.pdf | |
![]() | FSOT30xxx5% | FSOT30xxx5% Huntington SMD or Through Hole | FSOT30xxx5%.pdf | |
![]() | SM5002LES-ET | SM5002LES-ET NPS SOT8P | SM5002LES-ET.pdf |