창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRAM128-70FSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SRAM128-70FSL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SRAM128-70FSL | |
| 관련 링크 | SRAM128, SRAM128-70FSL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504B2687M2 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 190 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504B2687M2.pdf | |
![]() | C0603C0G1E330K030BA | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E330K030BA.pdf | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF10U-B3 | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF10U-B3.pdf | |
![]() | RP73D2A226KBTG | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A226KBTG.pdf | |
![]() | 5050SURGBC | 5050SURGBC HUNIN PB-FREE | 5050SURGBC.pdf | |
![]() | CY7C1012AV33 | CY7C1012AV33 CYPRESS BGA | CY7C1012AV33.pdf | |
![]() | DS2187S+ | DS2187S+ Maxim na | DS2187S+.pdf | |
![]() | 216D4TCSB21S(M4-D) | 216D4TCSB21S(M4-D) ATI BGA | 216D4TCSB21S(M4-D).pdf | |
![]() | HC55158ECM | HC55158ECM HGILENT PLCC28 | HC55158ECM.pdf | |
![]() | MS51957-16 | MS51957-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS51957-16.pdf | |
![]() | SG-TYD-002 | SG-TYD-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-TYD-002.pdf | |
![]() | R5F21257SNFP | R5F21257SNFP RENESAS LQFP-52 | R5F21257SNFP.pdf |