창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SRA16VB10UFM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SRA16VB10UFM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SRA16VB10UFM | |
관련 링크 | SRA16VB, SRA16VB10UFM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP383420200JPP2T0 | 0.2µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP383420200JPP2T0.pdf | |
![]() | TPSD476M016R0080 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 80 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD476M016R0080.pdf | |
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![]() | HS515/P | HS515/P MICROCHIP DIP | HS515/P.pdf | |
![]() | SG3524NSRE4 | SG3524NSRE4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG3524NSRE4.pdf | |
![]() | AHC1GU04HDCK3-E | AHC1GU04HDCK3-E RENESAS SMD or Through Hole | AHC1GU04HDCK3-E.pdf | |
![]() | KEYBOARD | KEYBOARD N/A DIP | KEYBOARD.pdf | |
![]() | MSM5841-13RS | MSM5841-13RS OKI DIP-40 | MSM5841-13RS.pdf | |
![]() | BC847BPDW1 | BC847BPDW1 Ons SOT-363 | BC847BPDW1.pdf |