창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SR891C152MD5006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SR891C152MD5006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SR891C152MD5006 | |
관련 링크 | SR891C152, SR891C152MD5006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CIM21J252NE | 2.5 kOhm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 700 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM21J252NE.pdf | ||
RLP73K3AR47FTDF | RES SMD 0.47 OHM 1% 2W 2512 | RLP73K3AR47FTDF.pdf | ||
CRCW06031K05FKEAHP | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06031K05FKEAHP.pdf | ||
JRC4558 F | JRC4558 F ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC4558 F.pdf | ||
CA3011 | CA3011 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3011.pdf | ||
UPD16853GS-E2 | UPD16853GS-E2 NEC SOP | UPD16853GS-E2.pdf | ||
MM864X8AN70 | MM864X8AN70 NS DIP | MM864X8AN70.pdf | ||
S-1612A(09) | S-1612A(09) HIROSE SMD or Through Hole | S-1612A(09).pdf | ||
SE556-1/BCA | SE556-1/BCA PHI DIP | SE556-1/BCA.pdf | ||
SML4731A-E3 | SML4731A-E3 VISHAY DO-214AC | SML4731A-E3.pdf | ||
MCB1206F301PT-PB | MCB1206F301PT-PB AEM SMD | MCB1206F301PT-PB.pdf |