창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SR660-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SR660-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SR660-18 | |
관련 링크 | SR66, SR660-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12062C332JAZ2A | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062C332JAZ2A.pdf | |
![]() | CMF552M3000FHBF | RES 2.3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M3000FHBF.pdf | |
![]() | RM20TPM-24/RM20TPM-2H | RM20TPM-24/RM20TPM-2H MITSUBISHI Module | RM20TPM-24/RM20TPM-2H.pdf | |
![]() | T6406M | T6406M MOTOROLA SMD or Through Hole | T6406M.pdf | |
![]() | 78185-005 | 78185-005 ORIGINAL PB | 78185-005.pdf | |
![]() | IRFP60LC | IRFP60LC IR TO-220 | IRFP60LC.pdf | |
![]() | 2R225 | 2R225 NXP LFPAK | 2R225.pdf | |
![]() | H6062 | H6062 PULSE SOP24 | H6062.pdf | |
![]() | R5F61668MZN50FPV | R5F61668MZN50FPV RENESASELECTRONICS H8SXSeries32bit5 | R5F61668MZN50FPV.pdf | |
![]() | EDI88128LPS25TM | EDI88128LPS25TM ORIGINAL DIP32 | EDI88128LPS25TM.pdf | |
![]() | Up6103s8 | Up6103s8 ORIGINAL SOP8 | Up6103s8 .pdf |