창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SR37 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SR37 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SR37 | |
관련 링크 | SR3, SR37 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R7BLCAP | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7BLCAP.pdf | |
![]() | 416F300X3CTR | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CTR.pdf | |
![]() | CP000739K00JE66 | RES 39K OHM 7W 5% AXIAL | CP000739K00JE66.pdf | |
![]() | MC74VHCT74ADT | MC74VHCT74ADT ONS SMD or Through Hole | MC74VHCT74ADT.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1608)0603 563 56NF | SAMSUNG (1608)0603 563 56NF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1608)0603 563 56NF.pdf | |
![]() | IRL3302S-IR | IRL3302S-IR ROHM NA | IRL3302S-IR.pdf | |
![]() | LTLD | LTLD LT SMD or Through Hole | LTLD.pdf | |
![]() | SBPSC-12R817-391A | SBPSC-12R817-391A NEC DIP | SBPSC-12R817-391A.pdf | |
![]() | ES3D/DB-13-F | ES3D/DB-13-F DIODES DO-214AA | ES3D/DB-13-F.pdf | |
![]() | MT29F16G08CBACAWP:C TR | MT29F16G08CBACAWP:C TR MICRON SMD or Through Hole | MT29F16G08CBACAWP:C TR.pdf | |
![]() | BU8709KU | BU8709KU ROHM QFN | BU8709KU.pdf | |
![]() | ED1416S4030A12SI | ED1416S4030A12SI ORIGINAL TSOP | ED1416S4030A12SI.pdf |