창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR325C105MAT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.390"(9.91mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR325C105MAT | |
관련 링크 | SR325C1, SR325C105MAT 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Z-A6 | 26MHz ±10ppm 수정 12.5pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Z-A6.pdf | |
![]() | Z84C4006PEC=Z80SIO/0 | Z84C4006PEC=Z80SIO/0 ZI SMD or Through Hole | Z84C4006PEC=Z80SIO/0.pdf | |
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![]() | AD63G969 | AD63G969 AD SMD or Through Hole | AD63G969.pdf | |
![]() | 0805F-R82J-01 | 0805F-R82J-01 Fastron NA | 0805F-R82J-01.pdf | |
![]() | LAL03TBR82M | LAL03TBR82M TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LAL03TBR82M.pdf | |
![]() | 2SC5029Y | 2SC5029Y TOSHIBA TO-92 | 2SC5029Y.pdf | |
![]() | NL8060AC26-11 | NL8060AC26-11 NEC STOCK | NL8060AC26-11.pdf | |
![]() | MM74C200D | MM74C200D NS CDIP-16 | MM74C200D.pdf |