창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SR275C104KAA-PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SR275C104KAA-PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SR275C104KAA-PB | |
관련 링크 | SR275C104, SR275C104KAA-PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC1206JR-0747KL | RES SMD 47K OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-0747KL.pdf | |
![]() | RT0805DRD07332RL | RES SMD 332 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07332RL.pdf | |
![]() | RG2012N-76R8-D-T5 | RES SMD 76.8 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-76R8-D-T5.pdf | |
RSMF3JBR240 | RES METAL OX 3W 0.24 OHM 5% AXL | RSMF3JBR240.pdf | ||
![]() | AT-51-10.200Mhz | AT-51-10.200Mhz NDK SMD or Through Hole | AT-51-10.200Mhz.pdf | |
![]() | AP9T16 | AP9T16 AP TO-252 | AP9T16.pdf | |
![]() | XC2S400E-6FGG676C | XC2S400E-6FGG676C Xilinx SMD or Through Hole | XC2S400E-6FGG676C.pdf | |
![]() | BCM8603KPBG | BCM8603KPBG BROADCOM BGA | BCM8603KPBG.pdf | |
![]() | PIC12C508A04I/SM | PIC12C508A04I/SM Microchip SMD or Through Hole | PIC12C508A04I/SM.pdf | |
![]() | NTC08053EJ102JT | NTC08053EJ102JT VEN SMD or Through Hole | NTC08053EJ102JT.pdf | |
![]() | K-T12K | K-T12K ORIGINAL 3P | K-T12K.pdf |