창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR222A2R2CAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR222A2R2CAR | |
관련 링크 | SR222A2, SR222A2R2CAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
30ETH60 | 30ETH60 IR TO-220 | 30ETH60.pdf | ||
TPS3705-30DGNR | TPS3705-30DGNR TI SMD or Through Hole | TPS3705-30DGNR.pdf | ||
2SC3076GR-E1 | 2SC3076GR-E1 TOSHIBA SOT252 | 2SC3076GR-E1.pdf | ||
4420BM/CM | 4420BM/CM MIC SMD | 4420BM/CM.pdf | ||
M25P10-AVMN3P/M25P10-AVMN3TP | M25P10-AVMN3P/M25P10-AVMN3TP MICRON SOIC-8 | M25P10-AVMN3P/M25P10-AVMN3TP.pdf | ||
K4H561638H-CUB3 | K4H561638H-CUB3 ORIGINAL TSOP | K4H561638H-CUB3.pdf | ||
ATR0601+ | ATR0601+ ATMEL QFN | ATR0601+.pdf | ||
BH5110 | BH5110 ORIGINAL SOP | BH5110.pdf | ||
ACH-01-03 | ACH-01-03 MEAS SMD or Through Hole | ACH-01-03.pdf | ||
UC3830DW-5 | UC3830DW-5 TI SMD or Through Hole | UC3830DW-5.pdf | ||
24LC515T-ISM | 24LC515T-ISM Microchip SMD or Through Hole | 24LC515T-ISM.pdf |