창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR222A270JAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 27pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR222A270JAR | |
관련 링크 | SR222A2, SR222A270JAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TNPW0603226KBEEA | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603226KBEEA.pdf | |
![]() | L7C166PC-20 | L7C166PC-20 LDGIC DIP | L7C166PC-20.pdf | |
![]() | LP2966IMM2828 | LP2966IMM2828 nsc SMD or Through Hole | LP2966IMM2828.pdf | |
![]() | 38H12 | 38H12 MOT SMD or Through Hole | 38H12.pdf | |
![]() | 68610814122 | 68610814122 Hammond SOP | 68610814122.pdf | |
![]() | XC2V4000-3BF957C | XC2V4000-3BF957C XILINX BGA | XC2V4000-3BF957C.pdf | |
![]() | SS078 | SS078 ORIGINAL SOP8 | SS078.pdf | |
![]() | 3CK1 | 3CK1 CHINA SMD or Through Hole | 3CK1.pdf | |
![]() | XPC860TZP50B3(357-Lead ZPZP) | XPC860TZP50B3(357-Lead ZPZP) FREESCALE SMD or Through Hole | XPC860TZP50B3(357-Lead ZPZP).pdf | |
![]() | LTC2412IGN#TRPBF | LTC2412IGN#TRPBF LT QSOP | LTC2412IGN#TRPBF.pdf | |
![]() | IMH11T110 | IMH11T110 ROHM SOT163 | IMH11T110.pdf | |
![]() | XC2S600-6EFG456I | XC2S600-6EFG456I XILINX BGA | XC2S600-6EFG456I.pdf |