창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR221C223KAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR221C223KAR | |
관련 링크 | SR221C2, SR221C223KAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RN73C2A1K43BTDF | RES SMD 1.43KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K43BTDF.pdf | |
![]() | MC74VHC1GT14DF2 | MC74VHC1GT14DF2 ON SMD or Through Hole | MC74VHC1GT14DF2.pdf | |
![]() | CF8H1A | CF8H1A VTI SOIC8 | CF8H1A.pdf | |
![]() | XC3195-3PP175C. | XC3195-3PP175C. XILINX PGA175 | XC3195-3PP175C..pdf | |
![]() | ZE505S16-40LCILFI | ZE505S16-40LCILFI ZYLSGIC TQFP | ZE505S16-40LCILFI.pdf | |
![]() | FM1200L-T | FM1200L-T RECTRON SMAL | FM1200L-T.pdf | |
![]() | K714 | K714 TOS TO-220 | K714.pdf | |
![]() | 524-P | 524-P F TO-92 | 524-P.pdf | |
![]() | CHIPBEAD | CHIPBEAD JANTEK SMD or Through Hole | CHIPBEAD.pdf | |
![]() | PCS64BMT151 | PCS64BMT151 Stackpole SMD | PCS64BMT151.pdf | |
![]() | PPC750FX-FB2513T | PPC750FX-FB2513T IBM BGA | PPC750FX-FB2513T.pdf | |
![]() | KC6235 | KC6235 SAMSUNG DIP-28P | KC6235.pdf |