창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR215C223JAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® SR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR215C223JAR | |
| 관련 링크 | SR215C2, SR215C223JAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M522070JT1 | 2.2µF Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M522070JT1.pdf | |
![]() | CDV30FJ221GO3F | MICA | CDV30FJ221GO3F.pdf | |
![]() | RCWL1210R430JNEA | RES SMD 0.43 OHM 5% 1/3W 1210 | RCWL1210R430JNEA.pdf | |
![]() | P075.682T | P075.682T PULSE SMD or Through Hole | P075.682T.pdf | |
![]() | 3510K | 3510K BB CAN8 | 3510K.pdf | |
![]() | SP232EEN. | SP232EEN. SIPEX SOP-16 | SP232EEN..pdf | |
![]() | 2SA2093 | 2SA2093 ROHM SMD or Through Hole | 2SA2093.pdf | |
![]() | CD30FD472J03F | CD30FD472J03F CDE SMD or Through Hole | CD30FD472J03F.pdf | |
![]() | MSM3300B208FBGA-TR(CD90-V1050 | MSM3300B208FBGA-TR(CD90-V1050 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3300B208FBGA-TR(CD90-V1050.pdf | |
![]() | UCC2806DR | UCC2806DR TI SOP-16 | UCC2806DR.pdf | |
![]() | EKIN2-943 | EKIN2-943 M/A-COM SMD or Through Hole | EKIN2-943.pdf |