창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR215C104MAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 478-7692 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR215C104MAA | |
관련 링크 | SR215C1, SR215C104MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
RCP0603B1K20GS2 | RES SMD 1.2K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K20GS2.pdf | ||
ES5AC-TR | ES5AC-TR FAIR DO214AB | ES5AC-TR .pdf | ||
9705300019-X27 | 9705300019-X27 FGL QFP52 | 9705300019-X27.pdf | ||
XC3064-6TQ144C | XC3064-6TQ144C XILINX QFP | XC3064-6TQ144C.pdf | ||
MAX14535EEVB+ | MAX14535EEVB+ MAX 10-UTQFN(1.4x1.8) | MAX14535EEVB+.pdf | ||
ATA5760N-TGSY | ATA5760N-TGSY ATM SMD or Through Hole | ATA5760N-TGSY.pdf | ||
2010 110K J | 2010 110K J TASUND SMD or Through Hole | 2010 110K J.pdf | ||
SP3260F3 | SP3260F3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP3260F3.pdf | ||
XC62AP4502PR/ | XC62AP4502PR/ TOREX SMD or Through Hole | XC62AP4502PR/.pdf | ||
DG183AP/883B | DG183AP/883B HAR DIP16 | DG183AP/883B.pdf | ||
GMS3977R-BB84F/LG8035-16A | GMS3977R-BB84F/LG8035-16A Hynix 100QFP(66Tray660B | GMS3977R-BB84F/LG8035-16A.pdf | ||
GRM42-2COG472J050 | GRM42-2COG472J050 MURATA SMD | GRM42-2COG472J050.pdf |