창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR215A681FAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® SR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR215A681FAR | |
| 관련 링크 | SR215A6, SR215A681FAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 24C16PU | 24C16PU AT DIP | 24C16PU.pdf | |
![]() | 400BXW27M10*25 | 400BXW27M10*25 RUBYCON DIP-2 | 400BXW27M10*25.pdf | |
![]() | MSACN2W5DN | MSACN2W5DN ST BGA | MSACN2W5DN.pdf | |
![]() | TLV2381IDBV | TLV2381IDBV TI SOT-23 | TLV2381IDBV.pdf | |
![]() | AC80566/400 | AC80566/400 INTEL BGA | AC80566/400.pdf | |
![]() | MC88915TFN160 | MC88915TFN160 MOTO SMD or Through Hole | MC88915TFN160.pdf | |
![]() | YW80C196NP | YW80C196NP INTEL BGA | YW80C196NP.pdf | |
![]() | SC29201VHL45R | SC29201VHL45R MOT BGA | SC29201VHL45R.pdf | |
![]() | 8100-0284 | 8100-0284 Sumitomo con | 8100-0284.pdf | |
![]() | GPD1001 | GPD1001 Avantek CAN3 | GPD1001.pdf | |
![]() | HC-PJ10318V3B12CF | HC-PJ10318V3B12CF ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-PJ10318V3B12CF.pdf | |
![]() | TFM-125-01-SM-D-RE1-WT | TFM-125-01-SM-D-RE1-WT SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-125-01-SM-D-RE1-WT.pdf |