창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR215A511FAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® SR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR215A511FAA | |
| 관련 링크 | SR215A5, SR215A511FAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | L2B2348-0023DCPFFUA | L2B2348-0023DCPFFUA LSI QQ- | L2B2348-0023DCPFFUA.pdf | |
![]() | 25AA128-I/SM | 25AA128-I/SM Microchip SOIC-8 | 25AA128-I/SM.pdf | |
![]() | TC54VN4102ECB713 | TC54VN4102ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC54VN4102ECB713.pdf | |
![]() | E1I9F | E1I9F NO SMD or Through Hole | E1I9F.pdf | |
![]() | 6-535541-4 | 6-535541-4 TYCO SMD or Through Hole | 6-535541-4.pdf | |
![]() | TPA11CGRA004 | TPA11CGRA004 Tyco SMD or Through Hole | TPA11CGRA004.pdf | |
![]() | X0030-2 | X0030-2 ORIGINAL QFP | X0030-2.pdf | |
![]() | 4.7UF 50V | 4.7UF 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7UF 50V.pdf | |
![]() | WB724 | WB724 CHA F2 | WB724.pdf | |
![]() | DEC10H159LDS | DEC10H159LDS MOTOROLA CDIP-16 | DEC10H159LDS.pdf | |
![]() | S15VB | S15VB SHINDENG SMD or Through Hole | S15VB.pdf | |
![]() | VC0333PLBAD | VC0333PLBAD VIMICRO QFP | VC0333PLBAD.pdf |