창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR215A152JARTR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR215A152JARTR1 | |
관련 링크 | SR215A152, SR215A152JARTR1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
LP163F23CET | 16.384MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP163F23CET.pdf | ||
MCS04020C1301FE000 | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1301FE000.pdf | ||
47322-0002 | 47322-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 47322-0002.pdf | ||
RFR-6500-56QFN-TR | RFR-6500-56QFN-TR QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR-6500-56QFN-TR.pdf | ||
47C434-3126 | 47C434-3126 TOSHIBA DIP | 47C434-3126.pdf | ||
CMF43A TR13 | CMF43A TR13 Central SOD-123F | CMF43A TR13.pdf | ||
M013 | M013 M SSOP16 | M013.pdf | ||
2SC2933 | 2SC2933 HG T-31B | 2SC2933.pdf | ||
TD1501T50 | TD1501T50 ORIGINAL TO220B-5L | TD1501T50.pdf | ||
D916 | D916 FUJI TO220 | D916.pdf | ||
NASL48W-K | NASL48W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | NASL48W-K.pdf | ||
D20XB10 | D20XB10 SHINAENGEN ZIP-4P | D20XB10.pdf |