창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR212A470JARTR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® SR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR212A470JARTR1 | |
| 관련 링크 | SR212A470, SR212A470JARTR1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0KLK.750T | FUSE CRTRDGE 750MA 600VAC/500VDC | 0KLK.750T.pdf | |
![]() | ESR03EZPF1502 | RES SMD 15K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF1502.pdf | |
![]() | 3386P-1-512 | 3386P-1-512 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P-1-512.pdf | |
![]() | MC68882FN33AR2 | MC68882FN33AR2 MOTOROLA PLCC | MC68882FN33AR2.pdf | |
![]() | N32C201D10 | N32C201D10 NS CuDIP24 | N32C201D10.pdf | |
![]() | P1001 | P1001 ZILCOG DIP28 | P1001.pdf | |
![]() | S553104T4VDWE | S553104T4VDWE FRE Call | S553104T4VDWE.pdf | |
![]() | KC5032C74.4187C3GE00 | KC5032C74.4187C3GE00 KYOCERA ROHS | KC5032C74.4187C3GE00.pdf | |
![]() | HP32E271MCXPF | HP32E271MCXPF HITACHI DIP | HP32E271MCXPF.pdf | |
![]() | CW79M06 | CW79M06 ORIGINAL SMD or Through Hole | CW79M06.pdf | |
![]() | b66329gx127 | b66329gx127 tdk-epc SMD or Through Hole | b66329gx127.pdf |